一、鍍金觸點的原理及特點
鍍金觸點是將黃銅等導電材質的觸點表面鍍一層金屬，以提升其導電性和抗氧化性。相較于其他材質的觸點，鍍金觸點具有以下特點：
1. 鍍金層具有較好的保護性，能夠減緩金屬的氧化腐蝕；
2. 鍍金層導電性好，可減小觸點表面接觸電阻；
3. 鍍金層具有良好的可焊性和可插性，有利于加工和維護。
二、鍍金觸點接觸電阻大的原因
然而，鍍金觸點的接觸電阻卻往往較大，這主要是由以下四個方面的因素導致的：
1. 沒有合適的接觸壓力：金屬材質的觸點表面會因氧化而降低導電性，如果沒有足夠的接觸壓力，觸點表面氧化物便會影響到觸點之間的電流傳遞。因此，對于鍍金觸點的設計，需要合理設置接觸壓力；
2. 鍍金層太薄：如果鍍金層過薄，則無法達到減小觸點表面接觸電阻的效果。一般來說，鍍金觸點的鍍層厚度應該在30微米及以上，否則就會導致接觸電阻過大；
3. 鍍金層質量不好：如果金屬表面的清潔不夠，或者電鍍工藝不佳，就會導致鍍金層質量不好，從而影響到觸點的導電性能；
4. 合金化現象：金屬材質在長時間使用過程中，會發生與周圍環境的化學反應，產生合金化現象。如果材質的成分不夠均勻，就會產生接觸電阻增大的情況。
三、如何減小鍍金觸點的接觸電阻
要減小鍍金觸點的接觸電阻，需要從以下幾個方面入手：
1. 合理設計接觸壓力：根據設計要求和實際情況，合理設置接觸壓力，不應該過大或過小；
2. 選擇厚度合適的鍍金層：在鍍金觸點的生產過程中，應嚴格控制鍍金層的厚度，以保證其導電性能；
3. 保證清潔和鍍金工藝：生產過程中要保證金屬表面的清潔度和鍍金過程的工藝，以保證鍍金層質量；
4. 使用均勻的材質：在設計和生產過程中，應盡可能選擇均勻的金屬材質，以減少合金化現象的發生。
雖然鍍金觸點具有良好的導電性等特點，但其接觸電阻卻較大，主要是由于接觸壓力不合理、鍍金層過薄、鍍金層質量不好、合金化現象等因素造成的。為了減小鍍金觸點的接觸電阻，需要在設計和生產過程中，針對這些因素進行合理控制，以提高鍍金觸點的導電性能。
