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半導體設計行業管理軟件SAP 眾多同行在用 哲訊智能科技

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詳細信息半導體設計行業管理軟件SAP 眾多同行在用 哲訊智能科技

順應中國半導體產業發展 接軌全球半導體產業
在市場拉動和政策支持下,我國集成電路產業快速發展,整體實力顯著提升,集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小,封裝測試技術逐步接近國際先進水平,中國大陸早已是全球較大的半導體市場,也是全球諸多半導體企業尤其是巨頭們較大單一市場。

芯片IC設計領域解決方案
強化委外制程管控 提升訂單達交能力

刻號/批號/Datecode/BIN管理,一直是IC設計業十分重要的管理議題,鼎捷在芯片IC設計產業超過200家的輔導經驗,提供的方案除了業界較重視的外包回貨與外包進度(WIP Status)、自動發委外工單,也提供企業更精準的成本分析,與各項銷售預測分析、項目管理,另外在虛擬工廠的實時管理與智能排程方案,讓供應鏈整合更加實時與智慧。

外延與芯片制造產業面臨營運全球化、車間透明化、車間智能化、設備自動化

SAP半導體ERP、MES系統針對半導體產業的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生產管理,提供半導體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、LED封裝測試、電子組裝等產業完整的生產管理與系 統導入,并以專業的顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統整合、實施經驗及彈性的系統架構,與客戶共創 管理效益、數據價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時生產管制、智能預警降低營運風險、提 高產品質量,提升客戶滿意程度,并優化企業競爭能力,也是連結產及其上、下游延伸產業與整合的基礎。

封裝與測試行業生產運營管理藍圖

收集生產現場各種信息,提供管理者正確實時信息,并進行數據整理與分析,協助管理者進行正確的管理決策。

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關于哲訊
哲訊智能科技有限公司(iP-Solutions)作為一家專業的SAP系統咨詢-實施-運維全流程服務公司,顧問團隊核心成員從2005年便開始從事SAP ERP咨詢實施服務。為大中小成長型環保企業提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等數字化解決方案咨詢、實施、開發服務。長期專注于生產制造、醫療醫藥、環保科技三大行業的信息化咨詢實施服務。公司總部在無錫,在全國3個城市設立辦事處(上海,深圳,秦皇島)。全球40w+中大型企業正在使用SAP系統管理企業!


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崔新華

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