技術說明
表面工藝：OSP 沉金 鍍金 無鉛噴錫
阻 焊 顏 色：綠色 藍色 紅色 白色 黑色
應用范圍
jungong、航天、通訊、科研、工控、安防、數碼、LED照明等。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。就是幫助人們解決用于汽車、醫療、消費電子、服務器、5G板、軍工等行業的需求。
服務
眾陽電路保障品質的同時提升交期速度，常規工藝24小時內加急出貨！客服7*24小時服務全程跟進服務，及時為您解決問題。所有產品滿足IPC、RoHS等標準。
買 家 必 讀
1、PCB電路板為定制器件。所有圖片均為樣板僅供外觀與工藝參考，無現貨出售。
2、并非所有板一樣的價格，價格取決于PCB精度的高低，工藝要求及原材料等的選擇而不同。請聯系客服根據客戶的要求來確定價格。
PCB打樣的默認工藝為：FR-4，有鉛噴錫，綠油白字，板厚1.6MM，過孔蓋油。如有特殊工藝要求請下單時與客服說明。
4、支持軟件格式為：PADS、DXP、PROTEL 99SE、CAM350（GERBER)支持CAD格式。
5、我司審核文件將按照我們制板工藝規則生產，無法為您處理任何的資料設計問題，請審核好資料后下單。因PCB生產的不可逆性，請務必確保PCB文件的正確。以免產生不必要的損失。
