| 規 格：22UF 6.3V X7S 0805 20% |
型 號：C2012X7S0J226M125AC |
數 量：630000 |
| 品 牌：TDK |
包 裝：圓盤 |
價 格：面議 |
| 焊盤布局(PA) | 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) | | 焊盤布局(PB) | 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) | | 焊盤布局(PC) | |
| 端接類型 | SMD/SMT | 
| | 封裝/箱體 | （0805 2012metric） | | 電容值 | 22uF | | 系列 | C | 長度（L）2.0mm | 寬度（W）1.25mm | 高度（T）1.25mm |
| 封裝 | 0805 | 目錄 | 
| | 溫度特性 | -55 to +125℃ X7S
| | 電容值 | 22UF | 耐壓值 | 6.3V | | 靜電容差 | 20% | | 廠商型號 | C2012X7S0J226M125AC | 焊接方式 | 流體回流 | | 出貨型號 | C2012X7S0J226MT**** | AEC-Q200 | NO | | 包裝形式 | 塑封編帶（180卷筒） | 包裝數量 | 2000 |
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