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Bergquist Hi-Flow 300P導熱絕緣相變化材料 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發產品 Hi-Flow 300P可供規格: 厚度: 0.102mm 0.11mm 0.127mm 片材: 279.4 mm*304.8 mm 卷材: 279.4mm*76.2 m 持續使用溫度: 150° 導熱系數: 1.6W/m-K 熱阻: 0.13C-in2/W(25psi) 背膠: 單面帶壓敏膠/不帶膠 顏色: 綠色 Hi-Flow 300P應用材料特性: Hi-Flow 300P已被市場認可了的聚酰亞胺基材,卓越的絕緣性能,卓越的抗切割性能 Hi-Flow 300P材料說明: 在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面,Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態變成液態,可以來確保總的界面潤濕,無溢出。與導熱膏比較,它無臟污,污染和麻煩。 Hi-Flow 300P典型應用: 彈片/扣具安裝 獨立的功率半導體和模塊 Hi-Flow 300P技術優勢分析: 和其他品牌同類產品相比較,Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導熱性能上更勝一籌。該產品提供易撕離型紙,在大規模的人工裝配中特別便利。 銷售公司:東莞市貝歌斯電子有限公司 聯系電話:13829157230
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